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氰化鍍銅工藝

一、特點(diǎn)

1、銅鍍層結(jié)晶細(xì)致,光亮及均勻。

2、電流密度范圍寬闊,覆蓋能力極佳。

3、有機(jī)或無機(jī)雜質(zhì)容忍度高,易于控制。

4、適用于鋼鐵、銅、青銅等不同基體的工件,尤為適合于鋅合金壓鑄件。

5、鍍液可用氰化鉀或氰化鈉配制,效果同樣理想。

二、鍍液組成

        

原料

標(biāo)準(zhǔn)(一般開缸份量)

氰化銅(CuCN

75/

氰化鉀 (KCN)

127/

氫氧化鉀     (KOH)

3/

堿銅CH-5號(hào)諾切液

30-50毫升/

堿銅CH-3號(hào)添加劑

5-7毫升/

堿銅CH-4號(hào)添加劑

5毫升/

        

原料

標(biāo)準(zhǔn)(一般開缸份量)

氰化銅(CuCN

53-71/

氰化鈉 (NaCN)

73-98/

氫氧化鈉 (NaOH)

1-3/

堿銅CH-5號(hào)諾切液

30-50毫升/

堿銅CH-3號(hào)添加劑

5-7毫升/

堿銅CH-4號(hào)添加劑

5毫升/

 

三、操作條件

操作參數(shù)

標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)

金屬銅含量Cu2+

37-50/

游離氰化鈉Free CN

15-20/

氫氧化鈉

1-3/

  

45-60

電流密度

0.5-5安培/平方分米

攪拌方法

空氣或陰極搖擺

  

無氧電解銅

陽極袋

必需要

  

連續(xù)過濾(4-8循環(huán)/小時(shí))