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代用金電鍍

代用金電鍍

氰化亞銅:            25-35g/L

游離氰化鈉:          14-18 g/L

游離氫氧化鈉:        6-12 g/L

錫酸鈉:              12-17 g/L

CS-70A:             1-3ml/L

CS-70B:           平時(shí)補(bǔ)加調(diào)青劑

CS-70C:            8-12 ml/L 

CS-70開缸劑:       25-35 ml/L

溫度:               55±5℃

PH:                 12

電流密度:           1.5-6A/dm2

陰極:陽(yáng)極:         2-3:1

陰極移動(dòng):           12次/分鐘

陽(yáng)極:        含錫10-12%銅錫合金板或314、316不銹鋼板

消耗及補(bǔ)充量:

YS-70A             150-200ml/KAH

YS-70C             100-120ml/KAH

1、 電流密度寬。

2、 色澤均勻、鮮艷。

3、 本工藝操作簡(jiǎn)單,工藝穩(wěn)定,光澤劑消耗量低。